
Vicor公司全球市场主管Robert DeRobertis
制定“5年计划”:中国市场力争从20%上升至50%
Vicor已把中国市场当作今后市场拓展的重要目标,并为此专门制定了一个“5年计划”:从2012起5年内,Vicor在中国市场的份额力争实现从20%上升至50%.
为推进目标的实现,今年1月,Vicor在上海成立了办公室,主要围绕技术支持、销售、市场推广三个方面开展工作。
此次,Vicor公司全球市场主管Robert DeRobertis前来中国,为上海办事处招募市场经理。Robert DeRobertis表示,Vicor将考虑在中国进行大学计划,培养更多的大学生在学习阶段对Vicor技术和解决方案的了解和使用习惯。此外,Vicor也将考虑通过多种媒介形式加强与中国工程师的互动。
采用CHIPS封装工艺 化解散热、密度、尺寸等挑战
为提升产品性能,Vicor在封装技术方面开始发力。其产品采用CHIPS封装技术,该封装技术有效地化解了功率器件面临的诸多挑战,例如功率器件的密度、体积和散热等诸多问题。

“CHIPS封装可实现具有集成的磁性元件,模铸方式方便散热管理和安全扩容,可扩容的功率半导体及 ASICs,可选表面贴装及穿孔引脚,灵活的机械安装,并且具备三维散热管理。” Robert DeRobertis告诉《中国电子报》记者。
Robert DeRobertis透露,到今年年底,将会推出采用ChiP封装工艺的新产品。
市场重点从军工延伸至新能源汽车、通信和计算机领域
Vicor最初的市场定位主要在军工领域,主要包括企业级和高性能计算机、电信和网络基础设施、工业设备与自动化、车辆与运输以及航空与国防电子等。Robert DeRobertis表示,现在Vicor将其市场重点从军工领域延伸至新能源汽车、通信和计算机领域,其中通信和计算机领域主要包括高铁、测试和测量等应用。

为此,Vicor扩大产品阵容,推出对应新市场的产品,产品从高端覆盖到中端和大众消费类领域。产品功能也进行延伸,包括降压、升压、升/降压和稳压功能。产品最薄只有4.7 mm,尺寸有从1323至 6123共5尺寸,最高输入电压为 430 V并会继续提高,最高输出功率为1.5 kW并会继续增大。
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