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车载主芯片设备要求高 灵活和兼容成设计主流

媒体:慧聪网  作者:慧聪网
专业号:陈伟 2013/6/25 10:38:35
  
对于车联网而言,其包含的功能繁多,包括智能交通处理、先进安全、跟踪信息、提高定位精度、移动位置服务、先进桥路收费、按次/行为付费保险系统等,涵盖了车联网终端电子的主要功能和服务,因此芯片的整合显得更加必要。为适应车联网需求,车载电子需要全活的主芯片和外围器件。
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车载电子要求更苛刻主芯片设计更灵活更兼容

  整合提速带来技术挑战

  为适应车联网需求,车载电子需要全活的主芯片和外围器件。Edoardo Merli表示,这包括车载网络,即采集汽车状态信息并指挥外围设备执行诊断的CAN控制器;传感器如加速度计、陀螺仪等,以向上传尽可能精确的数据;车载数据接口,如蓝牙和WiFi;音视频处理,用于语音识别和声控交互界面及基于影像的主动安全信息;定位装置,同时支持GPSGNSSGalileo、北斗等多定位标准和多卫星系统;汽车与汽车/基础设施的通信装置(3G/4G手机、WiFi802.11p、电子标签RFID),这些应用融合是车联网的基础,因此车联网芯片必须实现这些功能。此外,还必须有汽车与平板电脑或智能手机的交互界面(即触摸屏),为了避免影响驾驶员注意力,还须有声控交互界面。

  语音交互依然在路上

  目前声控和语音的交互也存在相当的挑战。车联网发挥作用离不开交互的应用,但这需循序渐进。

  从近期看,市场将更广泛地部署在车载影音主机显示屏上复制智能手机和平板人机交互界面技术以及触摸屏。从长远看,我们认为声控界面将变得非常重要。”Edoardo Merli提到,语音和声控交互可能是各种智能设备和应用程序在车内通过网络的终极互动方式,未来信息娱乐和远程信息处理应用、双向交互的移动定位服务、导航信息、安全监视信息(电动汽车电池监视系统和相关推荐信息)都可能出现在语音界面。意法半导体支持Mirror LinkTerminal模式连接(软硬件),而且可提供有强大的电容式和电阻式触摸屏控制器的产品组合。

  虽然汽车内语音交互与识别是车联网领域的最新发展方向,但目前声控和语音的交互也存在相当大的挑战,如何解决一系列的语音识别技术难点将是各大公司竞争的关键。

  虽然车联网看上去很美,但从目前来看,复杂的业务模式和相关利益方的错综复杂关系是限制车联网大规模推广的主要因素。因为车联网是跨界技术的融合,最大问题是提出一个让所有的最重要的利益相关者(汽车厂商、网络运营商、汽车系统厂商、消费电子系统厂商以及政府部门)都愿意分摊合理的收入和研发/部署成本的业务模式。”Edoardo Merli指出。

  多重服务带动芯片需求

  车联网终端电子的主要功能覆盖卫星定位、道路救援、汽车防窃、自动防撞系统、车况掌握、个性化资讯接收和多媒体娱乐资讯接收,并提供包括交通信息与导航、安全驾驶与车辆保护以及娱乐通信等多种服务。它涉及的芯片种类繁多,对主处理器、电源管理、射频收发、传感器、视频编解码、通信接口、开关驱动等多类芯片都有着相应的需求。

  车载信息娱乐系统设计的复杂度很大程度上是由于软件的复杂度带来的。飞思卡尔采用统一的软件框架,将不同的功能抽象成多个层次,并通过中间件实现上层应用软件与底层驱动的交互,从而使应用开发者可以很方便地将软件程序移植到不同的平台上,满足面向嵌入式系统的特定要求。

  车载电子要求更苛刻

  对应用于车联网的硬件产品而言,除了要保证汽车等级的规范如稳定性、可靠性、电磁兼容性、使用年限之外,还必须有一定的灵活性来满足Telematics不同应用的需求。同时,如何兼容不同的通信、定位等标准也是非常重要的一个要求。

  为满足车载电子使用的各种苛刻条件,从芯片设计之初,就应将系统架构和软硬件设计结合,使之满足诸如AEC-Q1003GPPPTCRBGCF等等认证条件。由于有备用电池的要求,车载T-Box对功耗的要求也非常高。

 

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