用钥匙遥控汽车、车辆自动停泊、车载互动娱乐系统……这些看似遥不可及的高科技产品，眼下正慢慢进入我们的汽车生活。8月22日，由成都高新区管委会主办的2013中国汽车电子国际论坛暨汽车半导体应用峰会将在成都举行。来自一汽、福田、瑞萨、比亚迪、德州仪器、哈曼车载娱乐系统等行业领先公司的技术领袖和相关行业专家，将就数字时代汽车的趋势展开高峰对话。

　　据介绍，本次峰会得到了业内各个细分产业的大力支持：运营商方面，移动、电信、联通等大佬悉数到场;整车商一汽、长安、比亚迪等对本次大会尤为关心，纷纷派出重量级嘉宾亲临现场;此外，来自哈曼、德尔福、意法半导体、英飞凌、Electrobit和瑞萨等零部件、半导体、嵌入式软件企业的高管也将悉数参会。

　　电子行业研究机构近日发布的一份报告显示，2020年全球汽车电子市场产业规模预计将达到2400亿美元，与2010年的1570亿美元相比将提升50%。与此同时，中国汽车电子市场也呈高速膨胀的发展趋势，2012年其市场规模预估已突破3000亿元人民币。并且随着车联网、移动互联网等新兴技术的发展，新一代汽车在安全、娱乐、舒适、环保和节能方面又获得长足进步，势必又将推动汽车半导体产品在汽车中得到更多的应用。由此可见，2013年我国汽车电子及半导体市场就将进入崭新的黄金时代。

　　近年来，关于汽车电子的最新科研结果不断出炉。这些技术结晶中哪些更具有转化价值?哪些在转化过程中遭遇了瓶颈?哪些曾经炒得沸沸扬扬的新技术到头来只是鸡肋?主办方表示，2013中国汽车电子国际论坛暨汽车半导体应用峰会将分两个专题对此展开讨论。一方面与会的技术领袖们围绕半导体技术创新来探讨汽车在安全、娱乐、舒适以及节能、环保方面的发展。另一方面，参会嘉宾还将从车联网的角度来商讨汽车在向智能、娱乐、互联发展的过程中将面临怎样的机遇与挑战。